تخطي للذهاب إلى المحتوى
  1. All products
  2. قطع الكمبيوتر
  3. GIGABYTE B850M DS3H ICE (rev. 1.0)
  4. قطع الكمبيوتر
قائمه الأسعار: Web Pricelist قائمه الأسعار
قائمه الأسعار: Web Pricelist قائمه الأسعار

GIGABYTE B850M DS3H ICE (rev. 1.0)

(مراجعة 0)
لوحة GIGABYTE B850M DS3H ICE (rev. 1.0) تقدم قاعدة صلبة لمعالجات AMD Ryzen، بدعم DDR5 وتخزين M.2 Gen4 وتبريد فعّال في تصميم Micro‑ATX موثوق.

  • العلامة التجارية
  • ضمان
  • Socket
  • Memory Type
  • Internal I/O Connectors
  • LAN
  • LAN Speed
  • M.2 Slot1
  • M.2 Slot2
  • M.2 Slot3
  • M.2 Slot4
  • M.2 Slot5
  • USB
إضافة إلى عربة التسوق
Buy now
Price
8,600.00 LE 8,600.00 LE 8,999.00 LE

الشروط والأحكلام
ضمان استرداد الأموال خلال 30 يوم
الشحن خلال 2-3 أيام عمل
العلامة التجارية: Gigabyte
ضمان: Three Years
Socket: AM5
Memory Type: DDR5
Internal I/O Connectors: Micro ATX
LAN: Realtek® 2.5GbE
LAN Speed: 2.5GbE
M.2 Slot1: PCLe 5.0
M.2 Slot2: PCLe 4.0
M.2 Slot3: N/A
M.2 Slot4: N/A
M.2 Slot5: N/A
USB: USB 3.2

Model 

 B850M DS3H ICE (rev. 1.0)

socet cpu

Socket

AM5

Memory

4x DDR5

M.2 Slots

 (2) Slots 

GIGABYTE B850M DS3H ICE (rev. 1.0)

أداء موثوق لمنصات AMD الحديثة - لوحة B850M DS3H ICEتقدم دعمًا متكاملًا لمعالجات Ryzen مع أحدث تقنيات الاتصال، التوسعة، والتبريد الذكي — بأداء ثابت وسعر ممتاز.

هي البداية الذكية لمنصتك القادمة بمواصفات قوية، دعم شامل، تصميم Micro-ATX مدمج — كل ما تحتاجه لتجميعة اقتصادية ومتزنة.

مميزات الماذربورد GIGABYTE B850M DS3H ICE(rev. 1.0)

جاهزة للجيل الجديد:

  • دعم معالجات AMD Ryzen™ 8000 / 7000 Series
  • مقبس AM5 وشريحة B850 لأحدث تقنيات AMD
  • دعم ذاكرة DDR5 حتى 7600MHz (OC) لأداء مستقبلي

أداء فائق وتقنيات حديثة:

  • فتحة PCIe 5.0 x16 لتجربة رسومية فائقة
  • منفذ NVMe PCIe 5.0 x4 M.2 لتخزين فائق السرعة
  • دعم AMD EXPO و XMP للرامات عالية الأداء

تبريد متطور وهادئ:

  • مشتت VRM بحجم كبير لضمان استقرار الحرارة
  • تقنية Smart Fan 6 مع 6 مستشعرات حرارة و4 موصلات هجينة
  • منحنيات مخصصة للمراوح عبر BIOS وواجهة سهلة الاستخدام

توصيلات الجيل الجديد:

  • منفذ LAN بسرعة 2.5GbE لأداء شبكي فائق
  • USB 3.2 Gen 2 Type-C + Type-A للسرعة وتعدد الخيارات
  • HDMI 2.1 و DisplayPort 1.4 لدعم شاشات 4K و +HDR

تصميم ذكي ومتانة عالية:

  • Q-Flash Plus لتحديث BIOS بسهولة بدون معالج أو رام
  • طبقات نحاسية مضاعفة في الـ PCB لتحسين التوصيل الحراري والكهربائي
  • حماية من التفريغ الكهروستاتيكي وتقلبات الطاقة

GIGABYTE B850M DS3H ICE- لوحة رئيسية بتقنيات حديثة، تصميم موثوق، ودعم شامل لمعالجات AM5، وهي خيار مثالي لبناء جهاز متطور بمواصفات قوية وسعر متوازن.

مواصفات الماذربورد GIGABYTE B850M DS3H ICE(rev. 1.0)


  • Model/Revisions: B850M DS3H ICE (rev. 1.0), rev. 1.1, rev. 1.2
  • CPU:
    • AMD Socket AM5.
    • Supports AMD Ryzen™ 9000/8000/7000 Series Processors. (Refer to GIGABYTE's website for the latest CPU support list.)
  • Chipset: AMD B850
  • Memory:
    • Supports DDR5 memory modules up to 8200(OC) MT/s (and various lower speeds down to 4400 MT/s).
    • 4 x DDR5 DIMM sockets supporting up to 256 GB (64 GB single DIMM capacity).
    • Dual channel memory architecture.
    • Supports non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules.
    • Supports AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO™) and Extreme Memory Profile (XMP) memory modules.
    • (CPU and memory configuration may affect supported types/speed/number of modules; refer to the "Memory Support List" on GIGABYTE's website.)
  • Onboard Graphics (Integrated Graphics Processor with AMD Radeon™ Graphics support):
    • 1 x HDMI port, max resolution 4096x2160@60 Hz.
      • Supports HDMI 2.1 version, HDCP 2.3, and HDR.
      • Supports native HDMI 2.1 TMDS compatible ports.
    • 2 x DisplayPorts, max resolution 3840x2160@144 Hz.
      • Supports DisplayPort 1.4 version.
    • (Graphics specifications may vary depending on CPU support.)
    • Support for up to triple-display simultaneously.
  • Audio:
    • Realtek® Audio CODEC.
    • High Definition Audio.
    • 2/4/5.1/7.1-channel support (7.1-channel configuration requires audio software access).
    • Audio jack functionality is changeable using the audio software.
  • LAN: Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps).
  • Expansion Slots:
    • CPU: 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX16), integrated in the CPU:
      • Ryzen™ 9000/7000 Series: PCIe 5.0 x16 mode.
      • Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1: PCIe 4.0 x8 mode.
      • Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 2: PCIe 4.0 x4 mode.
      • (PCIEX16 slot supports only a graphics card or an NVMe SSD; install single graphics card here.)
    • Chipset: 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x4 (PCIEX4).
  • Storage Interface:
    • 1 x M.2 connector (M2A_CPU), integrated in CPU, Socket 3, M key, type 25110/22110/2580/2280 SSDs:
      • Ryzen™ 9000/7000 Series: PCIe 5.0 x4/x2 SSDs.
      • Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1/2: PCIe 4.0 x4/x2 SSDs.
    • 1 x M.2 connector (M2B_CPU), integrated in CPU, Socket 3, M key, type 22110/2280 SSDs:
      • Ryzen™ 9000/7000 Series: PCIe 4.0 x4/x2 SSDs.
      • Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1: PCIe 4.0 x4/x2 SSDs.
      • Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 2: PCIe 4.0 x2 SSDs.
    • 4 x SATA 6Gb/s connectors.
    • RAID Support:
      • NVMe SSD storage devices: RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 (RAID 5 only for Ryzen™ 9000 Series).
      • SATA storage devices: RAID 0, RAID 1, and RAID 10.
  • USB:
    • CPU:
      • 1 x USB Type-C® port on the back panel (USB 3.2 Gen 2).
      • 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel.
    • CPU + USB 2.0 Hub: 4 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel.
    • Chipset:
      • 1 x USB Type-C® port (USB 3.2 Gen 2) via internal header.
      • 4 x USB 3.2 Gen 1 ports (2 on back panel, 2 via internal header).
      • 4 x USB 2.0/1.1 ports via internal headers.
  • Internal I/O Connectors:
    • 1 x 24-pin ATX main power connector.
    • 1 x 8-pin ATX 12V power connector.
    • 1 x CPU fan header.
    • 1 x CPU fan/water cooling pump header.
    • 1 x system fan header.
    • 1 x system fan/water cooling pump header.
    • 3 x addressable RGB Gen2 LED strip headers.
    • 1 x RGB LED strip header.
    • 4 x SATA 6Gb/s connectors.
    • 2 x M.2 Socket 3 connectors.
    • 1 x front panel header.
    • 1 x front panel audio header.
    • 1 x USB Type-C® header (USB 3.2 Gen 2 support).
    • 1 x USB 3.2 Gen 1 header.
    • 2 x USB 2.0/1.1 headers.
    • 1 x Trusted Platform Module header (For GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/GC-TPM2.0 SPI V2 module only).
    • 1 x reset button, 1 x reset jumper, 1 x Clear CMOS jumper.
  • Back Panel Connectors:
    • 1 x HDMI port (Note: Actual support may vary by CPU).
    • 2 x DisplayPorts (Note: Actual support may vary by CPU).
    • 1 x Q-Flash Plus button.
    • 1 x PS/2 keyboard/mouse port.
    • 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red).
    • 1 x USB Type-C® port (USB 3.2 Gen 2 support).
    • 2 x USB 3.2 Gen 1 ports.
    • 4 x USB 2.0/1.1 ports.
    • 1 x RJ-45 port.
    • 3 x audio jacks.
  • I/O Controller: iTE® I/O Controller Chip.
  • H/W Monitoring: Voltage, Temperature, Fan speed, Water cooling flow rate detection. Fan fail warning. Fan speed control (support depends on installed fan/pump).
  • BIOS:
    • 1 x 256 Mbit flash.
    • Uses licensed AMI UEFI BIOS.
    • Supports PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0.
  • Unique Features:
    • Support for GIGABYTE Control Center (GCC). (Available applications/functions may vary by model/specifications).
    • Support for Q-Flash and Q-Flash Plus.
    • Support for Smart Backup.
  • Bundled Software: Norton® Internet Security (OEM version), LAN bandwidth management software.
  • Operating System Support: Windows 11 64-bit, Windows 10 64-bit.
  • Form Factor: Micro ATX Form Factor; $24.4 \text{cm} \times 24.4 \text{cm}$.

​